五、未來挑戰(zhàn)與機遇

• ?技術壁壘?：高性能樹脂（如耐300℃以上高溫品種）仍需突破海外專利封鎖；
• ?成本優(yōu)化?：生物基原料規(guī)?；a降低成本，提升市場滲透率；
• ?產業(yè)鏈協(xié)同?：上游（異氰酸酯原料）、下游（汽車、建筑）聯(lián)合研發(fā)定制化解決方案。